मुंबई, 5 मई, (न्यूज़ हेल्पलाइन) आईफोन (iPhone) निर्माता कंपनी एप्पल इंक (Apple Inc.) अपने डिवाइसों के लिए मुख्य प्रोसेसर बनाने के लिए नए विकल्पों की तलाश कर रही है। ब्लूमबर्ग की हालिया रिपोर्ट के अनुसार, एप्पल ने इंटेल (Intel) और सैमसंग (Samsung) के साथ शुरुआती स्तर की बातचीत की है, ताकि ताइवान की कंपनी टीएसएमसी (TSMC) पर अपनी एकतरफा निर्भरता को कम किया जा सके।
इस संभावित साझेदारी की मुख्य बातें:
- अमेरिका में निर्माण पर जोर: एप्पल के अधिकारी टेक्सास में सैमसंग के निर्माणाधीन प्लांट का दौरा कर चुके हैं। कंपनी का लक्ष्य अमेरिका में ही अत्याधुनिक चिप्स का उत्पादन सुनिश्चित करना है, जिससे सप्लाई चेन में आने वाली बाधाओं को कम किया जा सके।
- इंटेल के साथ पुरानी वापसी: यदि इंटेल के साथ सौदा होता है, तो यह एक बड़ी वापसी होगी। एप्पल और इंटेल का साथ साल 2006 से 2020 तक रहा था, जिसके बाद एप्पल ने अपने खुद के 'एप्पल सिलिकॉन' चिप्स का उपयोग शुरू कर दिया था।
- सप्लाई चेन में लचीलापन: हाल ही में एक अर्निंग कॉल के दौरान एप्पल के सीईओ टिम कुक ने स्वीकार किया था कि मौजूदा समय में सप्लाई चेन में लचीलेपन की कमी है। एआई (AI) डेटा सेंटर्स और मैक मॉडल्स की बढ़ती मांग के कारण चिप्स की कमी महसूस की जा रही है।
- भू-राजनीतिक कारण: ताइवान और चीन के बीच बढ़ते तनाव को देखते हुए एप्पल अपनी उत्पादन क्षमताओं को दुनिया के विभिन्न हिस्सों, विशेषकर अमेरिका में फैलाना चाहता है।
चुनौतियां अभी भी बरकरार
विशेषज्ञों का कहना है कि टीएसएमसी को पूरी तरह से छोड़ना आसान नहीं होगा। इंटेल और सैमसंग फिलहाल टीएसएमसी के स्तर की उत्पादन क्षमता और स्थिरता (Consistency) प्रदान करने के लिए संघर्ष कर रहे हैं। फिलहाल ये बातचीत शुरुआती दौर में है और अभी तक किसी भी ऑर्डर की पुष्टि नहीं हुई है।
यदि यह योजना सफल रहती है, तो यह अमेरिकी सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए एक मील का पत्थर साबित होगी और भविष्य के आईफोन और मैक डिवाइसेस पूरी तरह से 'मेड इन यूएसए' चिप्स से लैस हो सकते हैं।